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Aufbau- und Verbindungstechnik

Modulbezeichnung: Aufbau- und Verbindungstechnik
Modulbezeichnung (engl.): Electronic Assembly and Surface-Mounting Technology
Studiengang: Elektrotechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2005
Code: E519
SWS/Lehrform: 2V (2 Semesterwochenstunden)
ECTS-Punkte: 2
Studiensemester: 5
Pflichtfach: ja
Arbeitssprache:
Deutsch
Prüfungsart:
Klausur
Zuordnung zum Curriculum:
E519. Biomedizinische Technik, Bachelor, ASPO 01.10.2011, 5. Semester, Wahlpflichtfach, Modul inaktiv seit 28.11.2013
E519 Elektrotechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2005, 5. Semester, Pflichtfach
Arbeitsaufwand:
Die Präsenzzeit dieses Moduls umfasst bei 15 Semesterwochen 30 Veranstaltungsstunden (= 22.5 Zeitstunden). Der Gesamtumfang des Moduls beträgt bei 2 Creditpoints 60 Stunden (30 Std/ECTS). Daher stehen für die Vor- und Nachbereitung der Veranstaltung zusammen mit der Prüfungsvorbereitung 37.5 Stunden zur Verfügung.
Empfohlene Voraussetzungen (Module):
Keine.
Als Vorkenntnis empfohlen für Module:
Modulverantwortung:
Prof. Dr. Volker Schmitt
Dozent:
Prof. Dr. Volker Schmitt


[letzte Änderung 12.03.2010]
Lernziele:
Basierend auf den Kenntnissen über die aktuellen Technologien, die bei der Herstellung und Fertigung elektronischer Komponenten, Baugruppen und Systeme zur Anwendung kommen, sind die Studierenden in der Lage deren Einsatzmöglichkeiten zu bewerten und ggf. darüber zu entscheiden. Sie verstehen, dass neben der eigentlichen Schaltungsentwicklung ebenso die verschiedensten konstruktiven und fertigungstechnischen Aspekte Beachtung und Zeit erfordern.

[letzte Änderung 13.12.2009]
Inhalt:
- Verbindungs-, Gehäuse- und Aufbautechniken, Flächenbedarf, Hybridschaltungen,
  Leiterplatten in SMT,
- Bauteil- und Gehäuseformen der SMT, Nomenklatur, Widerstände, Kondensatoren,  
  Spulen, diskrete Halbleiter, integrierte Schaltungen, Verpackungs- und  
  Lieferformen, Lötbarkeit und Lagerung,
- Leiterplattenentwurf für SMD, Schaltplanerstellung, Prüfpunkte, Regeln,  
  Bestückungsvarianten, Postprocessing, Prüfen und Testen, Reduzierung der  
  elektromagnetischen Emissionen und Beeinflussbarkeit,
- Multilayerleiterplatten, Laminate, Prepreg, Presse,
- Bestückungsmethoden,
- Lotpasten, Eigenschaften, Flussmittel, Aktivator, Lötqualität, Lagerung,  
  Lötverfahren, Klebeverbindung SMD / Leiterplatte,
- Chipmontage, Drahtbondverfahren, Bondfehler, Test der Drahtverbindung,  
  Feinstdrähte, Spaltschweißen, Diebonden, eutektisches Legieren, Kleben,  
  Flip-Chip, COB (Chip on Board), TAB (Tape automated bonding), MCM (Multi-
  Chip-Modul),
- Qualität und Zuverlässigkeit, Ausfallrate, MTTF und MTBF


[letzte Änderung 13.12.2009]
Lehrmethoden/Medien:
Folien, Kopiervorlagen der Folien

[letzte Änderung 13.12.2009]
Literatur:
R. Strauss: SMD Oberflächenmontierte Bauteile; VTT-Verlag für technische Texte
Nolde: SMD-Technik; Franzis Verlag
R. Krups: SMT-Handbuch; Vogel Verlag
H. Reichl: Hybridintegration; Hüthig Verlag
M. Huschka: Einführung in die Multilayer-Preßtechnik; Eugen G. Lenze Verlag
GMM des VDE/VDI: Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung; Frankfurt a.M. im Mai 1999

[letzte Änderung 13.12.2009]
[Fri Dec  4 03:27:02 CET 2020, CKEY=eauv, BKEY=e, CID=E519, LANGUAGE=de, DATE=04.12.2020]