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Halbleitertechnologie und Aufbau mikroelektronischer Systeme

Modulbezeichnung:
Bezeichnung des Moduls innerhalb des Studiengangs. Sie soll eine präzise und verständliche Überschrift des Modulinhalts darstellen.
Halbleitertechnologie und Aufbau mikroelektronischer Systeme
Studiengang:
Studiengang mit Beginn der Gültigkeit der betreffenden ASPO-Anlage/Studienordnung des Studiengangs, in dem dieses Modul zum Studienprogramm gehört (=Start der ersten Erstsemester-Kohorte, die nach dieser Ordnung studiert).
Elektrotechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2012
Code: E1521
SAP-Submodul-Nr.:
Die Prüfungsverwaltung mittels SAP-SLCM vergibt für jede Prüfungsart in einem Modul eine SAP-Submodul-Nr (= P-Nummer). Gleiche Module in unterschiedlichen Studiengängen haben bei gleicher Prüfungsart die gleiche SAP-Submodul-Nr..
P211-0173
SWS/Lehrform:
Die Anzahl der Semesterwochenstunden (SWS) wird als Zusammensetzung von Vorlesungsstunden (V), Übungsstunden (U), Praktikumsstunden (P) oder Projektarbeitsstunden (PA) angegeben. Beispielsweise besteht eine Veranstaltung der Form 2V+2U aus 2 Vorlesungsstunden und 2 Übungsstunden pro Woche.
5V (5 Semesterwochenstunden)
ECTS-Punkte:
Die Anzahl der Punkte nach ECTS (Leistungspunkte, Kreditpunkte), die dem Studierenden bei erfolgreicher Ableistung des Moduls gutgeschrieben werden. Die ECTS-Punkte entscheiden über die Gewichtung des Fachs bei der Berechnung der Durchschnittsnote im Abschlusszeugnis. Jedem ECTS-Punkt entsprechen 30 studentische Arbeitsstunden (Anwesenheit, Vor- und Nachbereitung, Prüfungsvorbereitung, ggfs. Zeit zur Bearbeitung eines Projekts), verteilt über die gesamte Zeit des Semesters (26 Wochen).
6
Studiensemester: 5
Pflichtfach: ja
Arbeitssprache:
Deutsch
Prüfungsart:
Mündliche Prüfung

[letzte Änderung 10.02.2013]
Verwendbarkeit / Zuordnung zum Curriculum:
Alle Studienprogramme, die das Modul enthalten mit Jahresangabe der entsprechenden Studienordnung / ASPO-Anlage.

E1521 (P211-0173) Elektrotechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2012 , 5. Semester, Pflichtfach
Arbeitsaufwand:
Der Arbeitsaufwand des Studierenden, der für das erfolgreiche Absolvieren eines Moduls notwendig ist, ergibt sich aus den ECTS-Punkten. Jeder ECTS-Punkt steht in der Regel für 30 Arbeitsstunden. Die Arbeitsstunden umfassen Präsenzzeit (in den Vorlesungswochen), Vor- und Nachbereitung der Vorlesung, ggfs. Abfassung einer Projektarbeit und die Vorbereitung auf die Prüfung.

Die ECTS beziehen sich auf die gesamte formale Semesterdauer (01.04.-30.09. im Sommersemester, 01.10.-31.03. im Wintersemester).
Die Präsenzzeit dieses Moduls umfasst bei 15 Semesterwochen 75 Veranstaltungsstunden (= 56.25 Zeitstunden). Der Gesamtumfang des Moduls beträgt bei 6 Creditpoints 180 Stunden (30 Std/ECTS). Daher stehen für die Vor- und Nachbereitung der Veranstaltung zusammen mit der Prüfungsvorbereitung 123.75 Stunden zur Verfügung.
Empfohlene Voraussetzungen (Module):
E1303 Elektronik I
E1402 Elektronik II


[letzte Änderung 05.05.2013]
Als Vorkenntnis empfohlen für Module:
Modulverantwortung:
Prof. Dr. Xiaoying Wang
Dozent/innen:
Prof. Dr. Volker Schmitt


[letzte Änderung 05.05.2013]
Lernziele:
Die Studenten erlangen ein breit angelegtes Wissen über die aktuell verwendeten Verfahren in der Halbleiterproduktion. Dieses Wissen ermöglicht es ihnen, die Grenzen und Möglichkeiten der bipolaren und CMOS-Halbleitertechnologie einschätzen und bewerten zu können.

[letzte Änderung 05.05.2013]
Inhalt:
1. Halbleitertechnologie
1.1. Einführung, aktuelle Trends in der Mikroelektronik
1.2. Halbleitermaterialien
1.3. Waferherstellung, Reinraumtechniken
1.4. Oxidation, Lithografie, Ätztechniken
1.5. Dotiertechniken, Depositionsverfahren
1.6. MOS- und Bipolar-Technologien zur Prozessintegration
1.7. Integrationsbeispiele
2. Aufbau mikroelektronischer Systeme
2.1 Verbindungs-, Gehäuse- und Aufbautechniken, Hybridschaltungen, Leiterplatten in SMT
2.2 Bauteil- und Gehäuseformen der SMT,Verpackungs- und Lieferformen, Lötbarkeit und Lagerung
2.3 Leiterplattenentwurf für SMD, Schaltplanerstellung, Prüfpunkte, Regeln, Bestückungsvarianten, Postprocessing, Prüfen und Testen
2.4 Multilayerleiterplatten, Laminate, Prepreg, Presse
2.5 Bestückungsmethoden
2.6 Lotpasten, Eigenschaften, Flussmittel, Aktivator, Lötqualität, Lagerung, Lötverfahren, Klebeverbindung SMD / Leiterplatte
2.7 Drahtbondverfahren, Bondfehler, Feinstdrähte, Spaltschweißen
2.8 Chipmontage, Diebonden, eutektisches Legieren, Kleben, COB (Chip on Board), TAB (Tape automated bonding)
2.9 Qualität und Zuverlässigkeit, Ausfallrate, MTTF und MTBF

[letzte Änderung 05.05.2013]
Weitere Lehrmethoden und Medien:
Skript, Präsentation mit Tafel und Beamer

[letzte Änderung 14.04.2013]
Literatur:
Albers, Jan: Grundlagen integrierter Schaltungen, Hanser, 2010, ISBN 3-44642232-3
Baker, R. J.: CMOS: Circuit Design, Layout, and Simulation, Prentice-Hall India, 1997, ISBN 8-12031682-7
GMM des VDE/VDI: Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung, ?
Hilleringmann, U.: Silizium Halbleitertechnologie, Vieweg+Teubner
Hoppe, Bernhard: Mikroelektronik, Band 1 und 2, Vogel Business Media
Huschka, M.: Einführung in die Multilayer-Preßtechnik, Leuze, 1988
Krups, R.: SMT-Handbuch, Vogel Business Media, 1991
Nolde: SMD-Technik, Franzis, 1994
Paul, Reinhold: Einführung in die Mikroelektronik, Hüthig, 1985
Post, H. U.: Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen, Vieweg+Teubner, 1989
Reichl, H.: Hybridintegration, Hüthig, 1995
Strauss, R.: SMD Oberflächenmontierte Bauteile, VTT-Verlag für technische Texte

[letzte Änderung 14.04.2013]
[Wed Feb 28 02:33:51 CET 2024, CKEY=ehuams, BKEY=e2, CID=E1521, LANGUAGE=de, DATE=28.02.2024]