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Halbleitertechnologie und Aufbau mikroelektronischer Systeme

Modulbezeichnung: Halbleitertechnologie und Aufbau mikroelektronischer Systeme
Studiengang: Elektrotechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2012
Code: E1521
SWS/Lehrform: 5V (5 Semesterwochenstunden)
ECTS-Punkte: 6
Studiensemester: 5
Pflichtfach: ja
Arbeitssprache:
Deutsch
Prüfungsart:
Mündliche Prüfung

[letzte Änderung 10.02.2013]
Zuordnung zum Curriculum:
E1521 Elektrotechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2012, 5. Semester, Pflichtfach
Arbeitsaufwand:
Die Präsenzzeit dieses Moduls umfasst bei 15 Semesterwochen 75 Veranstaltungsstunden (= 56.25 Zeitstunden). Der Gesamtumfang des Moduls beträgt bei 6 Creditpoints 180 Stunden (30 Std/ECTS). Daher stehen für die Vor- und Nachbereitung der Veranstaltung zusammen mit der Prüfungsvorbereitung 123.75 Stunden zur Verfügung.
Empfohlene Voraussetzungen (Module):
E1303 Elektronik I
E1402 Elektronik II


[letzte Änderung 05.05.2013]
Als Vorkenntnis empfohlen für Module:
Modulverantwortung:
Prof. Dr. Xiaoying Wang
Dozent:
Prof. Dr. Volker Schmitt


[letzte Änderung 05.05.2013]
Lernziele:
Die Studenten erlangen ein breit angelegtes Wissen über die aktuell verwendeten Verfahren in der Halbleiterproduktion. Dieses Wissen ermöglicht es ihnen, die Grenzen und Möglichkeiten der bipolaren und CMOS-Halbleitertechnologie einschätzen und bewerten zu können.

[letzte Änderung 05.05.2013]
Inhalt:
1. Halbleitertechnologie
1.1. Einführung, aktuelle Trends in der Mikroelektronik
1.2. Halbleitermaterialien
1.3. Waferherstellung, Reinraumtechniken
1.4. Oxidation, Lithografie, Ätztechniken
1.5. Dotiertechniken, Depositionsverfahren
1.6. MOS- und Bipolar-Technologien zur Prozessintegration
1.7. Integrationsbeispiele
2. Aufbau mikroelektronischer Systeme
2.1 Verbindungs-, Gehäuse- und Aufbautechniken, Hybridschaltungen, Leiterplatten in SMT
2.2 Bauteil- und Gehäuseformen der SMT,Verpackungs- und Lieferformen, Lötbarkeit und Lagerung
2.3 Leiterplattenentwurf für SMD, Schaltplanerstellung, Prüfpunkte, Regeln, Bestückungsvarianten, Postprocessing, Prüfen und Testen
2.4 Multilayerleiterplatten, Laminate, Prepreg, Presse
2.5 Bestückungsmethoden
2.6 Lotpasten, Eigenschaften, Flussmittel, Aktivator, Lötqualität, Lagerung, Lötverfahren, Klebeverbindung SMD / Leiterplatte
2.7 Drahtbondverfahren, Bondfehler, Feinstdrähte, Spaltschweißen
2.8 Chipmontage, Diebonden, eutektisches Legieren, Kleben, COB (Chip on Board), TAB (Tape automated bonding)
2.9 Qualität und Zuverlässigkeit, Ausfallrate, MTTF und MTBF

[letzte Änderung 05.05.2013]
Lehrmethoden/Medien:
Skript, Präsentation mit Tafel und Beamer

[letzte Änderung 14.04.2013]
Literatur:
Albers, Jan: Grundlagen integrierter Schaltungen, Hanser, 2010, ISBN 3-44642232-3
Baker, R. J.: CMOS: Circuit Design, Layout, and Simulation, Prentice-Hall India, 1997, ISBN 8-12031682-7
GMM des VDE/VDI: Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung, ?
Hilleringmann, U.: Silizium Halbleitertechnologie, Vieweg+Teubner
Hoppe, Bernhard: Mikroelektronik, Band 1 und 2, Vogel Business Media
Huschka, M.: Einführung in die Multilayer-Preßtechnik, Leuze, 1988
Krups, R.: SMT-Handbuch, Vogel Business Media, 1991
Nolde: SMD-Technik, Franzis, 1994
Paul, Reinhold: Einführung in die Mikroelektronik, Hüthig, 1985
Post, H. U.: Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen, Vieweg+Teubner, 1989
Reichl, H.: Hybridintegration, Hüthig, 1995
Strauss, R.: SMD Oberflächenmontierte Bauteile, VTT-Verlag für technische Texte

[letzte Änderung 14.04.2013]
[Wed Aug  4 13:25:35 CEST 2021, CKEY=ehuams, BKEY=e2, CID=E1521, LANGUAGE=de, DATE=04.08.2021]