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Testverfahren

Modulbezeichnung: Testverfahren
Modulbezeichnung (engl.): Electronic Testing
Studiengang: Elektrotechnik, Master, ASPO 01.10.2005
Code: E933
SWS/Lehrform: 2V (2 Semesterwochenstunden)
ECTS-Punkte: 2
Studiensemester: 9
Pflichtfach: nein
Arbeitssprache:
Deutsch
Prüfungsart:
Klausur
Zuordnung zum Curriculum:
E933 Elektrotechnik, Master, ASPO 01.10.2005, 9. Semester, Wahlpflichtfach
Arbeitsaufwand:
Die Präsenzzeit dieses Moduls umfasst bei 15 Semesterwochen 30 Veranstaltungsstunden (= 22.5 Zeitstunden). Der Gesamtumfang des Moduls beträgt bei 2 Creditpoints 60 Stunden (30 Std/ECTS). Daher stehen für die Vor- und Nachbereitung der Veranstaltung zusammen mit der Prüfungsvorbereitung 37.5 Stunden zur Verfügung.
Empfohlene Voraussetzungen (Module):
Keine.
Als Vorkenntnis empfohlen für Module:
Modulverantwortung:
Prof. Dr. Volker Schmitt
Dozent:
Prof. Dr. Volker Schmitt


[letzte Änderung 13.03.2010]
Lernziele:
Die Studierenden erkennen die Problematik und die Notwendigkeit des Testens in elektronischen Schaltungen. Mit den Kenntnissen über die gängigen Testverfahren besitzen sie das Rüstzeug, um testfreundliche Entwürfe sicher zu stellen, über den Einsatz bestimmter Testverfahren zu entscheiden und sich weitere spezielle Gebiete der Testproblematik zu erschließen.

[letzte Änderung 09.01.2010]
Inhalt:
- Einleitung,  Verifikation, Validierung, Identifikation,
- Fehlermodelle, Haftfehler, Fehleräquivalenz, Fehlerdominanz,
- Testmusterberechnung, boolesche Differenz, Pfadsensibilisierung, D-Algorithmus,
- Fehlersimulation,  Methoden, Testbarkeitsanalyse, Steuerbarkeit,  
  Beobachtbarkeit, statistische Verfahren, Schätzverfahren,
- testfreundlicher Entwurf (design for testability),
- Unterbrechungsfehler, Verzögerungsfehler, Reed-Muller-Form, Prüfbus, Selbsttest
  integrierter Schaltungen,
- Testmustergenerator, Zähler, linear und nichtlinear rückgekoppelte  
  Schieberegister, Testdatenkompression, Signaturanalyse,
- Boundary-scan Testverfahren

[letzte Änderung 09.01.2010]
Lehrmethoden/Medien:
Folien, Kopiervorlagen der Folien

[letzte Änderung 09.01.2010]
Literatur:
DAEHN, W.: Testverfahren in der Mikroelektronik; Springer, 1997
AUER, A.; KIMMELMANN, R.: Schaltungstest mit Boundary-Scan; Hüthig, 1996
Einführung in das Boundary-Scan Testverfahren; Hewlett Packard
HP Boundary-Scan Tutorial and BSDL Reference Guide; Hewlett Packard
The ABCs of Boundary-Scan Test; Philips

[letzte Änderung 09.01.2010]
[Fri Jun  5 05:40:24 CEST 2020, CKEY=eta, BKEY=em, CID=E933, LANGUAGE=de, DATE=05.06.2020]