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Halbleitertechnologie und Produktion

Modulbezeichnung: Halbleitertechnologie und Produktion
Modulbezeichnung (engl.): Semiconductor Technology and Production
Studiengang: Kommunikationsinformatik, Bachelor, ASPO 01.10.2017
Code: KIB-HLTP
SWS/Lehrform: 4V (4 Semesterwochenstunden)
ECTS-Punkte: 5
Studiensemester: 6
Pflichtfach: nein
Arbeitssprache:
Deutsch
Prüfungsart:
Klausur
Zuordnung zum Curriculum:
KI608 Kommunikationsinformatik, Bachelor, ASPO 01.10.2014, 6. Semester, Wahlpflichtfach, technisch
KIB-HLTP Kommunikationsinformatik, Bachelor, ASPO 01.10.2017, 6. Semester, Wahlpflichtfach, technisch
PIBWI32 Praktische Informatik, Bachelor, ASPO 01.10.2011, 6. Semester, Wahlpflichtfach, informatikspezifisch
PIB-HLTP Praktische Informatik, Bachelor, ASPO 01.10.2017, 6. Semester, Wahlpflichtfach, informatikspezifisch
Arbeitsaufwand:
Die Präsenzzeit dieses Moduls umfasst bei 15 Semesterwochen 60 Veranstaltungsstunden (= 45 Zeitstunden). Der Gesamtumfang des Moduls beträgt bei 5 Creditpoints 150 Stunden (30 Std/ECTS). Daher stehen für die Vor- und Nachbereitung der Veranstaltung zusammen mit der Prüfungsvorbereitung 105 Stunden zur Verfügung.
Empfohlene Voraussetzungen (Module):
Keine.
Als Vorkenntnis empfohlen für Module:
Modulverantwortung:
Prof. Dr. Albrecht Kunz
Dozent: Prof. Dr. Albrecht Kunz

[letzte Änderung 10.11.2016]
Lernziele:
Die Studenten erlangen ein breit angelegtes Wissen über die aktuellen verwendeten mikroelektronischen Produktionsverfahren. Dadurch sind sie in der Lage, die Grenzen und Möglichkeiten von integrierten Halbleiterbauelementen und den dazugehörigen Schaltkreisfamilien einordnen und beurteilen zu können.
  
Die Studenten verfügen über detailliertes Wissen über die gebräuchlichen Schaltkreisfamilien. Sie können die Unterschiede zwischen den unterschiedlichen Schaltkreisfamilien differenziert darstellen und unter Zuhilfenahme von numerisch erzeugten Simulationsergebnissen hinsichtlich möglicher Anwendungsmöglichkeiten zielgerichtet analysieren und bewerten.

[letzte Änderung 12.01.2018]
Inhalt:
1.Technologische Prozesse:
1.1.Trends in der Mikroelektronik,
1.2.Materialien,
1.3.Waferherstellung,
1.4.Oxidation,  Lithografie, Ätztechniken, Dotiertechniken,
1.5.Depositionsverfahren,
1.6.MOS- und Bipolar-Technologien zur Schaltungsintegration,
1.7.Integrationsbeispiele.
  
2.Halbleiter-Schaltkreisfamilien:
2.1.Dioden-Transistor-Logik
2.2.Transistor-Transistor-Logik,
2.3.Emittergekoppelte Logik,
2.4.Integrierte  Injektionslogik,
2.5.NMOS- Schaltungen.

[letzte Änderung 31.01.2013]
Sonstige Informationen:
Prüfungsmodus: Präsentation, Handout und ausführliche Ausarbeitung
  
Die Prüfungsleistung besteht zu
50% als Präsentation eines durchgeführten Projektes (Messung, Simulation oder theoretisches Thema) und zu
50% als Ausarbeitung über das behandelte Projekt.


[letzte Änderung 28.03.2016]
Literatur:
Baker, R. Jacob: CMOS Circuit Design, Layout, and Simulation, IEEE Press Series on Microelectronic Systems,
Uyemura, John P.: CMOS Logic Circuit Design, Kluwer Academic Publishers,
DeMassa, Thomas A.: Digital Integrated Circuits, John Wiley & Sons,
Hilleringmann, U.: Silizium Halbleitertechnologie, Teubner-Verlag,
Wupper, H.: Elektronische Schaltungen, Band 1 und 2, Springer-Verlag,
Rein, H. – M.: Integrierte Bipolarschaltungen, Springer-Verlag,
Post, H. – U.: Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen, Teubner-Verlag,
Paul, Reinhold: Einführung in die Mikroelektronik, Hüthig-Verlag,
Hoppe, Bernhard: Mikroelektronik, Band 1 und 2, Vogel-Verlag.


[letzte Änderung 31.01.2013]
[Tue May 26 19:24:59 CEST 2020, CKEY=khup, BKEY=ki2, CID=KIB-HLTP, LANGUAGE=de, DATE=26.05.2020]