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<title>Feinwerk- und Mikrotechnik</title>
<cid>MST2.FMF</cid>
<sapsubmodule>P231-0042</sapsubmodule>
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<semester>5</semester>
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<language>Deutsch</language>
<exam>Klausur 120 min.</exam>
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<cid>MST2.FMF</cid>
<branch>Mechatronik/Sensortechnik</branch>
<semester>5</semester>
<mandatory_tag>Pflichtfach</mandatory_tag>
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<cid>MST2.FMF</cid>
<branch>Mechatronik/Sensortechnik</branch>
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Die Präsenzzeit dieses Moduls umfasst bei 15 Semesterwochen 60 Veranstaltungsstunden (= 45 Zeitstunden). Der Gesamtaufwand des Moduls beträgt bei 4 Creditpoints 120 Stunden (30 Stunden/ECTS Punkt). Daher stehen für die Vor- und Nachbereitung der Veranstaltung zusammen mit der Prüfungsvorbereitung 75 Stunden zur Verfügung.
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<pfcid>MST2.DAS</pfcid>
<pftitle>Darstellungsmethoden und Statik</pftitle>
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<pfcid>MST2.DIF</pfcid>
<pftitle>Dimensionieren und Festigkeitslehre</pftitle>
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<convenor>Prof. Dr.-Ing. John Heppe</convenor>
<convenor-person-key>jhp</convenor-person-key>
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<lecturer>Prof. Dr. Günter Schultes</lecturer>
<lecturer-person-key>gs</lecturer-person-key>
</lecturers>
<objectives>Kennenlernen der wichtigsten Fertigungsverfahren der DIN 8580 mit besonderem Bezug zur Feinwerktechnik. Technologische Besonderheiten wie Wirkprinzipien und Prozessparameter werden aufgezeigt. Die Einsatzbereiche der Verfahren und der Werkstoffe können beurteilt werden. An bereits vermittelte Kenntnisse aus der Mechanik wird angeknüpft. Das Wissen wird somit verknüpft.
Kennenlernen der wichtigsten Fertigungsverfahren der Mikrotechnik, deren Anwendungsbereiche und MEMS-Ausführungsbeispiele. Die Studierenden verstehen Feinwerk- und Mikrotechnische Produkte sowie deren Fertigungsverfahren.</objectives>
<content>Feinwerktechnik
1. Überblick und Einteilung
2. Urformende Fertigungsverfahren Gießen: Verfahren, Werkstoffe und Gestaltungsregeln, Sintern
3. Umformende Fertigungsverfahren
4. Trennende Fertigungsverfahren:
   Zerspanen mit geometrisch bestimmter Schneide (Drehen, Fräsen, Bohren)
   Zerspanen mit geometrisch unbestimmter Schneide (Schleifen)
5. Fügeverfahren
   Hart- und Weichlöten
   Press- und Schmelzschweißverfahren, Laserstrahlschweißen, Widerstandsschweißen,  

Mikrotechnik
1. Einleitung: Warum ist „Mikro“ anders?
2. Mikromechanische Drucksensoren aus Silizium, Funktionsprinzip und Ausführungen
3. Mikrosysteme: Beschleunigungs- und Drehratensensoren
   Physikalische Funktionsprinzipien, Ausführungen und Messtechnik
4. Notwendige Technologien zur Herstellung von Mikrostrukturen
   Silizium-Wafer, Thermische Oxidation
   Schichttechnologien, PVD und CVD
   Strukturierungsverfahren und Ätzprozesse
5. Nanotechnologie         
   Nanoskalige Metall-Matrixschichten (granulare Metalle) in der Sensorik, Beispiele aus der eigenen Forschung
   Laserfeinstbearbeitung mit Ultrakurzzeitlasern
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<media>Vorlesung / Folien als Skript, 
Ausarbeitung eines Vortrags und eines Handouts zu einem speziellen Thema in Gruppen zu zweit,
Besondere Lehreinheiten mit praktischen Vorführung am ZeMA (Zentrum für Mechatronik und Automatisierungstechnik), 
Exkursion in einen Fertigungsbetrieb,
Vorführung von CNC-Bearbeitungsmaschinen
 </media>
<literature>Feinwerktechnik:
- A. H. Fritz , G. Schulze, Fertigungstechnik, Springer Lehrbuch, auch als e-book verfügbar
- A. Risse, Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik, Springer Lehrbuch
- W. Krause, Fertigung in der Feinwerk- und Mikrotechnik, Hanser Verlag
- W. Krause, Grundlagen der Konstruktion, Hanser Verlag
- Tabellenbuch Metall und Werkstofftechnik für Metallberufe, Verlag Europa Lehrmittel
 
Mikrotechnik:
- F. Völklein, T. Zetterer, Praxiswissen Mikrosystemtechnik, Vieweg Verlag
- T.M. Adams, R.A. Layton, Introductory MEMS, Springer Verlag
- Bosch, Sensoren im Kraftfahrzeug, Springer Verlag
- M. Glück, MEMS in der Mikrosystemtechnik, Teubner Verlag</literature>
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